美国 AI 加速卡
偏热美国 · 高位运行
热度指数88
数据中心资本开支与训练、推理需求。
- 需求
- 94
- 供给压力
- 74
- 交付风险
- 62
GLOBAL CHAIN BOARD
人工核验 · 2026-07-14全球产业链信息板块热度量化
沿着需求 → 供给 → 交付整理全球 AI 算力链路，再用结构化分数标出板块热度和落地风险。
研究样本不等于实时行情；外部链接只作为人工核验入口。
- 板块平均热度
- 80/ 100
- 产业链路
- 4条
- 覆盖节点
- 10个
- 公开来源
- 6个
01 / GLOBAL SUPPLY CHAIN
全球产业链信息
按交付顺序整理计算、制造、系统和基础设施，点击链路查看当前约束与代表来源。
02 / SECTOR HEAT INDEX
板块热度量化动态
综合热度由需求强度、供给压力和交付风险构成；显示的是研究姿态，不是价格涨跌。
排序
板块 / 区域综合热度指数结构分项
台湾晶圆代工与 ODM
偏热台湾 · 继续升温
热度指数84
先进封装、AI 服务器整合与机柜出货节奏。
- 需求
- 86
- 供给压力
- 82
- 交付风险
- 70
韩国 HBM 产业链
偏热韩国 · 供给偏紧
热度指数82
HBM 客户认证与每代加速器的内存含量。
- 需求
- 90
- 供给压力
- 88
- 交付风险
- 76
光互连与交换网络
升温全球 · 稳步升温
热度指数75
集群规模扩大带来更高带宽与更短互连路径。
- 需求
- 82
- 供给压力
- 73
- 交付风险
- 68
供电与液冷基础设施
升温全球 · 交付约束
热度指数73
更高机柜密度让散热与电力成为部署前提。
- 需求
- 78
- 供给压力
- 69
- 交付风险
- 84
研究框架：需求 → 供给 → 交付来源覆盖：6 个公开入口，人工核验