美国
美国 AI 加速卡
- 驱动因素
- 数据中心资本开支与训练、推理需求。
- 下一项观察
- 收入结构、毛利率、出口限制与客户集中度。
GLOBAL MARKET TEMPERATURE / CURATED
看板先回答“哪里在升温”，再回到硬件链路找原因。
这里展示的是研究样本的冷暖分层，不是实时价格、涨跌幅或交易信号。接入市场数据前，所有状态都保持明确标注。
偏热
台湾
台湾晶圆代工与 ODM
- 驱动因素
- 先进封装、AI 服务器整合与机柜出货节奏。
- 下一项观察
- 封装瓶颈、月度营收与交期表述。
韩国
韩国 HBM 产业链
- 驱动因素
- HBM 客户认证与每代加速器的内存含量。
- 下一项观察
- 扩产节奏、良率与客户认证表述。
全球
供电与液冷基础设施
- 驱动因素
- 更高机柜密度让散热与电力成为部署前提。
- 下一项观察
- 订单积压、交期、电网接入与液冷渗透。
全球
光互连与交换网络
- 驱动因素
- 集群规模扩大带来更高带宽与更短互连路径。
- 下一项观察
- 800G/1.6T 升级、光器件供给与网络功耗。